Skip to content
星际流动

三星电子2026年HBM出货量预计超过100亿Gb

发布
采集
算力硬件 5.0 分 — 三星HBM出货量预计超100亿Gb,扩产3倍,补充AI硬件供应链动态
原文: 36氪 - 快讯

评分 5 · 来源:36氪 - 快讯 · 发布于 2026-03-27

评分依据:三星HBM出货量预计超100亿Gb,扩产3倍,补充AI硬件供应链动态

由于英伟达、博通和AMD等客户的需求,三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示:“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上。”(财联社)


标签: